基本信息
应用IDC6917614063024850174
包名com.aiweio.scsbzl.hap.huawei
版本1.0.0
大小1.3 MB
价格免费
上架时间2026-08-25 12:02
更新时间2026-08-25 12:02
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：20 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：24 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：60000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用介绍
水彩湿裱张力是一款面向水胶带湿裱水彩纸场景的离线辅助工具。用户手动标出裱板边界和湿纸落位，确认纸纹依据与方向，并记录四边胶带的纸面覆盖、板面覆盖、角端余量和连续性，应用据此计算四边留边、最紧边和可行铺贴顺序。实际贴带后可逐边提交覆盖回执，并在纸张完全干燥后记录同一测点的前后高度、波浪起伏或边角抬起情况，生成下一轮覆盖量和角端核验建议。
