基本信息
应用IDC6917613716504337604
包名com.haohong.zdgjsp.hap.huawei
版本1.0.1
开发者南京豪鸿信息科技有限公司
大小1.2 MB
价格免费
上架时间2026-10-07 10:05
更新时间2026-10-07 10:05
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：20 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：24 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：60000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
更新日志
优化应用功能，修复应用bug。
应用介绍
纸灯骨架试配面向使用成品低压灯具外罩制作装饰纸灯罩的手作者，在纸片、骨架和开口需要既能装入成品灯体又保留散热边界与装配可达时，围绕纸片、骨架环、连接舌、装配开口、成品灯具外形、散热避让区与封口依赖，通过校验纸罩与成品灯具边界，模拟装配可达并保留最后封口路径完成业务闭环。
