基本信息
应用IDC6917605034045365395
包名com.hongshu.ltpg.hap.huawei
版本1.0.1
开发者南京鸿数智能科技有限公司
大小1.2 MB
价格免费
上架时间2026-05-15 08:56
更新时间2026-06-19 19:34
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：14 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：19 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50002 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
更新日志
优化应用功能，修复应用bug。
应用介绍
立体拼馆：无网也能随时体验3D立体形状拼装，提升空间想象力与动手能力。面向儿童启蒙、学生几何学习、成人休闲解压。核心功能：3D拼装模块支持360°旋转缩放、零件拖拽拼接，实时检测并反馈拼接正误，分步引导拼装。场景示例：学生随时练习几何组合，儿童启蒙空间认知。差异化优势：无需联网，本地存储进度，适配手机平板，操作简单易上手。
