小盒内衬裁配

小盒内衬裁配

从盒内净尺寸、展开裁片到缓冲叠层和试装复盘,辅助完成小盒内衬打样。

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基本信息

应用IDC6917614002372891568
包名com.ilovephone.xhnccp.hap.huawei
版本1.0.2
大小3.1 MB
价格免费
上架时间2026-10-19 20:26
更新时间2026-10-19 20:26
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
  • 最低SDK(minsdk):20 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
  • 目标SDK(target_sdk):24 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
  • API Level(min_hmos_api_level):60000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别(如 50000 = 5.0.0.0,50005 = 5.0.0.5,50101 = 5.0.1.1)

应用截图

更新日志

优化应用功能,修复应用bug。

应用介绍

小盒内衬裁配是一款离线打样辅助工具,可根据盒内长宽高和余量计算可用净空间与展开尺寸,结合物件重量、风险等级、材料厚度和压缩率估算缓冲叠层,并记录折线切口、试装间隙与取出力度、材料用量和问题复盘,便于整理下一版调整方向。

下载量趋势

数据说明:曲线是本站每日记录的下载量快照,共 1 天(2026-10-24 起);下载量为记录当日的累计值,每日增量由相邻两次记录相减得到,可能因个别日期缺记录而不平整。

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