基本信息
应用IDC6917605765940492837
包名com.lsg.app
版本1.0.0
大小0.1 MB
价格免费
上架时间2026-05-28 16:22
更新时间2026-05-28 16:22
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：13 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：23 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50001 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用介绍
拆机、维修与精细模型装配现场的本地记录工具，把项目、分区格板、螺丝与卡扣信息、长度批注、遗失标记和回装步骤放在同一个手机工作台里，让拆下来的每一颗小零件都有明确归位。围绕“现场快速记录”设计，用户可以按维修项目建立格板，在不同区域记录零件类型和备注，并在回装前按步骤流复核顺序。
