基本信息
应用IDC6917620721241668178
包名com.mengyou.hzqwzxt.hap.huawei
版本1.0.0
开发者深圳盟游科技有限公司
大小1.1 MB
价格免费
上架时间2026-11-11 20:50
更新时间2026-11-11 20:50
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：20 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：26 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：60000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用截图
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应用介绍
通过按高度排列的半径节点设计敞口回转器物。支持径向壁厚、底厚、圆周分段及观察视角调整，查看纵剖轮廓和分面立体投影，计算解析内腔容量、网格材料体积与表面积。生成包含外壁、内壁、口沿与底部的闭合材料STL网格，也可保存造型SVG，用于几何草拟和后续建模参考。
下载量趋势
数据说明：曲线是本站每日记录的下载量快照，共 1 天（2026-11-14 起）；下载量为记录当日的累计值，每日增量由相邻两次记录相减得到，可能因个别日期缺记录而不平整。
