基本信息
应用IDC6917605482334314839
包名com.shuji.beiwanglu
版本1.0.0
开发者傅垚
大小0.2 MB
价格免费
上架时间2026-05-17 19:23
更新时间2026-05-17 19:23
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：17 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：23 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50005 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用介绍
装订师与修复师的贴心小助手，帮你把书脊松紧、穿线路径和返修要点一一记在册内。它能和纸帖、针孔、线材等信息联动查看，让多批次并行工作也有条不紊。记录全部保存在本地，随时补充与校对，保持工序一致。把繁琐步骤藏在幕后，把好用的功能摆在明面，轻松上手不费劲。
