基本信息
应用IDC6917587604104420289
包名com.sjf.dgzmnq.app.huawei
版本1.0
开发者深圳市时间坊贸易有限公司
大小68.9 MB
价格免费(含应用内购买)
上架时间2025-11-18 17:58
更新时间2025-11-18 17:58
发布地区CN
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK(minsdk):12 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK(target_sdk):18 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level(min_hmos_api_level):50000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别(如 50000 = 5.0.0.0,50005 = 5.0.0.5,50101 = 5.0.1.1)
应用介绍
在《打骨折模拟器》中,你将操控角色与各种物体、角色花式撞击,通过夸张的骨折效果获取分数,收集金币解锁更多趣味内容,体验魔性又解压的撞击乐趣。