基本信息
应用IDC6917614499835229058
包名com.yangfengshouji.semiconductorpackaging.quiz
版本2.0.0
开发者合肥棋言教育科技有限公司
大小0.3 MB
价格免费
上架时间2026-08-26 11:42
更新时间2026-08-26 11:42
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：12 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：24 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用介绍
应用简介**
面向半导体封装操作员的离线专业学习工具，提供分类刷题、模拟测评、错题间隔复习、工艺知识速查和封装现场辅助练习。
**完整介绍**
半导体封装专业题库舱面向半导体封装操作员、学徒、转岗人员及技能考核备考者。应用围绕c
用户可按分类、题型和练习目标组卷，完成答题、解析查看、收藏、笔记、错题复盘和阶段统计。知识库支持全文搜索、阅读进度、收藏笔记和关联题训练。现场工具包含封装异常快速诊断、班前设备与工艺点检、封装参数核对，用于学习与作业前核对。现场处置仍应以所在企业 SOP、设备说明和质量流程为准。
全部学习数据保存在用户设备本地，应用不需登录、不接入广告、不使用第三方统计 SDK，并支持用户主动备份和恢复。
## 核心功能说明
1. 专业题库：包含单选、多选、判断、案例分析和操作流程排序题。
2. 多模式训练：支持顺序、随机、章节、专项、未做、收藏、错题和模拟考核。
3. 错题复盘：答错自动收录，记录错因并按复习间隔推进掌握状态。
4. 知识速查：检索封装术语、元器件、测试点位、装配与防护规范。
5. 现场辅助：通过异常诊断、班前点检和工艺参数核对强化作业前判断。
6. 学习统计：依据真实答题记录计算题量、正确率、趋势和薄弱分类。
7. 本地数据管理：支持 JSON/CSV 导入导出和本地备份恢复。
## 搜索关键词
半导体封装、封装操作员、职业题库、技能考核、芯片封装、固晶、焊线、塑封、切筋成型、ESD、故障诊断、错题复习
面向半导体封装操作员的离线专业学习工具，提供分类刷题、模拟测评、错题间隔复习、工艺知识速查和封装现场辅助练习。
**完整介绍**
半导体封装专业题库舱面向半导体封装操作员、学徒、转岗人员及技能考核备考者。应用围绕c
用户可按分类、题型和练习目标组卷，完成答题、解析查看、收藏、笔记、错题复盘和阶段统计。知识库支持全文搜索、阅读进度、收藏笔记和关联题训练。现场工具包含封装异常快速诊断、班前设备与工艺点检、封装参数核对，用于学习与作业前核对。现场处置仍应以所在企业 SOP、设备说明和质量流程为准。
全部学习数据保存在用户设备本地，应用不需登录、不接入广告、不使用第三方统计 SDK，并支持用户主动备份和恢复。
## 核心功能说明
1. 专业题库：包含单选、多选、判断、案例分析和操作流程排序题。
2. 多模式训练：支持顺序、随机、章节、专项、未做、收藏、错题和模拟考核。
3. 错题复盘：答错自动收录，记录错因并按复习间隔推进掌握状态。
4. 知识速查：检索封装术语、元器件、测试点位、装配与防护规范。
5. 现场辅助：通过异常诊断、班前点检和工艺参数核对强化作业前判断。
6. 学习统计：依据真实答题记录计算题量、正确率、趋势和薄弱分类。
7. 本地数据管理：支持 JSON/CSV 导入导出和本地备份恢复。
## 搜索关键词
半导体封装、封装操作员、职业题库、技能考核、芯片封装、固晶、焊线、塑封、切筋成型、ESD、故障诊断、错题复习
