基本信息
应用IDC6917605481003448607
包名com.zhenkong.jianjulu
版本1.0.0
开发者谢小春
大小0.2 MB
价格免费
上架时间2026-05-16 17:50
更新时间2026-05-16 17:50
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：17 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：23 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50005 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
应用介绍
面向线装书制作与修复场景，集中登记每册书的纸帖数量、针孔间距、穿线顺序、线材强度、书脊松紧与返修记录，支持档案列表、工序筛选与统计回看。数据仅存本机，便于现场核对与复盘，减少纸面遗漏与口传误差。把关键步骤藏起来，把好用摆在明面上。
