基本信息
应用IDC6917613648797612832
包名com.zsw.053.hm
版本1.1.7
开发者王子豪
大小10.3 MB
价格免费
上架时间2026-09-20 19:31
更新时间2026-09-20 19:31
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：13 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：23 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50001 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
更新日志
新增与二维排版联动的板材、封边、加工成本及目标毛利报价核算，保存成本参数和复制清单，更新板材开料图标。
应用介绍
板材作业是一款面向板材开料流程的离线计算与执行工具。支持材料验收、零件工艺、二维排版、现场执行、方案比较和生产档案恢复，全部数据仅保存在本机。 新增与二维排版联动的板材、封边、加工成本及目标毛利报价核算，保存成本参数和复制清单，更新板材开料图标。
