基本信息
应用IDC6917613401702641933
包名yy.hm.018
版本1.0.1
开发者杨奕
大小11.3 MB
价格免费
上架时间2026-08-12 18:00
更新时间2026-08-12 18:00
发布地区PS, AO, AF, IQ, BF, BI, BJ, BW, TD, CG …
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SDK / API Level 说明
- 最低SDK（minsdk）：12 — 应用运行所需的最低 HarmonyOS SDK 版本号
- 目标SDK（target_sdk）：24 — 应用编译时面向的目标 SDK 版本号
- API Level（min_hmos_api_level）：50000 — 应用要求的最低鸿蒙 API 级别（如 50000 = 5.0.0.0，50005 = 5.0.0.5，50101 = 5.0.1.1）
更新日志
首版上线：套件档案、零件清单、组装进度、今日摘要。
应用介绍
模型拼装本是一款管理模型套件、零件与组装进度的本地工具。
主要功能：
· 套件档案：比例、品牌与题材登记，堆积一目了然；
· 零件清单：板件与零件核对，缺件不慌；
· 组装进度：步骤、耗时与工具记录，进度随时可续；
· 今日组装：今天拼到哪一步一目了然；
· 本地数据：全部数据本地保存，无需联网，隐私无忧。
一板一钳，进度有数。
主要功能：
· 套件档案：比例、品牌与题材登记，堆积一目了然；
· 零件清单：板件与零件核对，缺件不慌；
· 组装进度：步骤、耗时与工具记录，进度随时可续；
· 今日组装：今天拼到哪一步一目了然；
· 本地数据：全部数据本地保存，无需联网，隐私无忧。
一板一钳，进度有数。
